BiCS8 3D QLC闪存参数详情

铠侠最近宣布了最新的BiCS8 3D QLC闪存，距离16TB M.2 SSD已经不远了，这款新闪存直接让读写延迟降低了15％，和小编一起看看BiCS8 3D QLC闪存参数详情吧。

西部数据之后，铠侠宣布了最新的BiCS8 3D QLC闪存，218层堆叠，单Die容量做到了惊人的2Tb，也就是256GB。

换算下来，每平方毫米的单位容量大约为22.9Gb，对比美光232层、三星290层的TLC分别高出57％、35％。

性能方面，接口传输速度达3600MT/s，而三星只有3200MT/s，美光更是2400MT/s。

铠侠还宣称，容量、性能提升的同时，新闪存的的写入能效也大大提升，对比BiCS5高了多达70％。

基于这种新闪存，采用16-Hi整合封装，单颗容量可以做到4TB，尺寸只需13.5x11.5×1.5毫米。

换言之，M.2 2230 SSD的容量能实现4TB，M.2 2280更是能够轻松16TB。

另外，铠侠还有为高性能优化的1Tb QLC闪存，顺序写入再提升30％，读取延迟再降低15％。