苹果成为台积电SoIC半导体封装大客户详情

根据经济日报报道，苹果公司加强扩大了继AMD后和台积电SoIC封装的大客户，目前是小量的生存，预计将在25年左右大量量产，同时也在为下一代的SoIC封装方案投产，下面是详情内容，一起来看看吧！

 7月4日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025年使用该技术。

台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。

AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂AP6生产。

台积电目前已经整合封装工艺构建3DFabric系统，其中分为3个部分：

3D堆叠技术的SoIC系列

先进封装CoWoS系列

InFo系列

报道称台积电的CoWoS系列产能吃紧，台积电目前除了扩充自家工厂产能之外，也积极和其它封测厂合作提高产能。

而台积电的SoIC现阶段没有遇到太大的瓶颈，处于前段封装，且2022年就已经开始小量投产，而且计划2026年产能扩大20倍以上。

苹果对SoIC封装也非常感兴趣，将采取SoIC搭配Hybridmolding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，计划应用在Mac上。

IT之家简要介绍下CoWoS和SoIC的区别如下：

CoWoS

CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5D的整合生产技术，由CoW和oS组合而来：先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。

SoIC

SoIC于2018年4月公开，是台积电基于CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产3DIC的能力。