发布时间:2024-07-04 10:30:11来源:赢七科技作者:赢七科技
根据X平台的知名人士表示英特尔将为下代平台提供LGA1851,可选RL-ILM,有望解决CPU顶盖弯曲的问题,而且在散热方面也有提升,可以大大的提升性能,下面是详情内容,一起来看看吧!
7月4日消息,X平台消息人士Jaykihn(@jaykihn0)表示,英特尔将在用于ArrowLake-S处理器的LGA1851平台上提供可选的低压力ILM(独立压接装置,俗称“扣具”)。
英特尔在目前的LGA1700平台上使用的ILM压力较大,长期使用后会导致CPUIHS(集成式散热器,俗称“顶盖”)出现一定弯曲,影响散热器贴合,进而降低散热效果。
▲LGA1700平台CPU插槽。图源英特尔,下同
不过英特尔并不建议LGA1700平台用户换用第三方扣具,因为略微的弯曲在设计预期之内,第三方扣具也会导致保修失效。
▲LGA1700平台ILM侧面特写
英特尔将在LGA1851上推出两种ILM方案,默认ILM与LGA1700上的相似,有着2°的角度,仍会对IHS产生较大压力,但对CPU散热器拥有最广泛的兼容性。
而新推出的RL(ReducedLoad)-ILM低压力扣具则不存在角度,可提升CPU散热表现,同时不影响产品保修。
不过RL-ILM也意味着用户需要配套使用至少有35磅加载力(注:约合155.7牛顿)的散热器,才能保证正常使用。
消息人士还称,RL-ILM仅比默认ILM贵不到1美元(备注:当前约7.289元人民币),主板具体使用哪种ILM将由厂商自行决定。
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