红魔 9S Pro 系列真机图曝光

近日有数码博主进一步晒出了红魔9S Pro系列的真机上手图，实现了无刘海、无挖孔的真全面屏形态，屏占比达到了93.7%，是强迫症患者的福音，全新的红魔9S Pro系列AI游戏手机将在7月3日正式亮相，更多详细信息让我们拭目以待。

红魔 9S Pro 系列真机图曝光

博主 @数码闲聊站今天曝光了红魔 9S Pro 系列手机真机图，该机搭载屏下前摄直屏 + 金属中框 + 纯平玻璃背板，拥有 4 种配色，分别为暗夜骑士、白昼武士、氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼。

与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔9S Pro系列将一如既往地延续真全面屏+硬朗的设计风格，整体外观比较方正硬朗，正面将搭载第六代屏下超竞全面屏，再次带来了无刘海、无挖孔的真全面屏形态，同时四周边框都非常窄，正面的屏占比达到了93.7%，视野更广阔，视觉效果非常出众。此外还有金属中框，并且还继承了前代的纯平后壳设计，没有摄像头凸起，是如今手机行业中唯一正反无孔的旗舰手机。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔9S Pro系列AI游戏手机最大的卖点就是将全球首发高通骁龙8 Gen3领先版芯片，其CPU仍然是1+5+2的组合布局，包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核，但超大核CPU主频提升到3.4GHz，是高通史上最强悍的手机芯片，性能上将刷新行业记录，安兔兔跑分超过236万分。并且该芯片还将带来更强大的生成式AI体验。

规格方面，小编参考该博主消息综合此前官方预热，该机首发 3.4GHz 骁龙 8 Gen 3 处理器领先版，配备 LPDDR5X 运存 + UFS 4.0 闪存（顶配版本搭载 24GB RAM + 1TB 存储空间），采用“ICE 13.5 魔冷散热系统”，配备万级冰阶 VC + 创新霜冷凝胶 + 合金鲨鱼鳍高速离心风扇，号称可让机身温度最高下降 19.5℃、CPU 核心温度最高下降 25℃；内置 6500mAh 毫安时电池，支持 165W 有线充电。

此外，该机搭载“红魔魔方 AI 大模型”，该大模型拥有 1600 亿参数量，2 万 + 场景训练，首词响应约 1 秒，支持自主学习、内容创作和智慧感知功能，跨端搭载于 PC / 手机 / Pad 设备，主要用于日常应用、游戏辅助场景。

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